iPhone 8完全拆解：罕见2GB内存造就奇迹！
iPhone 8完全拆解：罕见2GB内存造就奇迹！
除了万众瞩目的iPhoneX，苹果今天还同步推出了iPhone8、iPhone8Plus。虽然很“鸡贼”地跳过了7S的命名，但毕竟相比于iPhone7系列进步寥寥，更何况还有iPhoneX的光芒掩盖，iPhone8上市即遇冷，陷入了几乎没人买的境界。
无论如何，这是苹果的产品，天生带有光环，天生就是焦点。
拆解狂魔iFixit也第一时间完成了对iPhone8的大卸八块，一起来看看它的内部世界吧。
iPhone8也换成了玻璃机身，所以讨厌的天线条“白带”终于消失了
X光下的iPhone8，无线充电线圈清晰可见
好了，准备开工
虽然机身材质变了，但下手还是老套路，用吸盘和翘片卸掉前面板
前面板和机身初步分离，乍一看和以往似乎没太大区别
显示排线是老样子，但是讨厌的苹果私有螺丝不见了，换成了标准的飞利浦#000螺丝！
进展顺利，前面板很快就拿掉了
侧面少了iPhone7上的密封垫圈，不过依然支持IP67防水，不知道苹果怎么做到的
电池依然用胶水牢牢粘在机身上
胶水用得很实在，费了不少劲
电池终于下来了
电池容量确认为1821mAh，真心好小
3.82V、6.96Wh，作为对比，iPhone7电池规格为7.45Wh，GalaxyS8达到了11.55Wh
iPhone8为单摄像头，很容易拿掉
还是1200万像素、F1.8光圈、5片式镜头，但其他规格都有提升，传感器也变大了，意味着单个像素更大
X光下可见四个角落里都有磁铁，用来支持OIS光学防抖
接口还是Lightning，但是接口内部增加了新的挡板，用于结构增强，同时这里终于碰到了苹果私有螺丝
扬声器上有一个奇怪的排线，用途不明
TapticEngine
限制主板的最后一步，防水树脂密封垫下有一个隐藏螺丝
主板终于要下来了
主板正面全貌
各个芯片具体如下：
红色：苹果A11Bionic处理器(编号339S00434)、SK海力士2GBLPDDR4内存(编号H9HKNNNBRMMUUR)
橙色：高通MDM9655X16LTE千兆基带
黄色：SkyworksSkyOneSKY78140
绿色：Avago8072JD130
青色：P215730N71T——可能是包络追踪IC
蓝色：Skyworks77366-17四频段GSM功率放大模块
紫色：NXP80V18NFC模块
主板背面全貌
红色：苹果/USI170804339S00397Wi-Fi/蓝牙/FM模块
橙色：苹果338S00248、338S00309电源管理单元和S3830028
黄色：东芝64GBNAND闪存(编号TSBL227VC3759)
绿色：高通WTR5975千兆LTERF收发器、PDM9655电源管理单元
青色：博通59355——可能是BCM59350无线充电模块的变种
蓝色：NXP1612A1
紫色：Skyworks376035761732/SKY762-212472961734RF开关
扬声器和名为“barometricvent”的防水零件
依然是单侧扬声器，这边只是个样子，内部是防水橡胶垫
苹果号称iPhone8扬声器音量大了25％，但看上去和iPhone7没什么区别
Lightning接口和以往略有不同
Qi无线充电线圈
玻璃后壳的拆卸难度极大，不断加热依然难以拿下
最后使用多块翘片加上刀片，总算给分离了
由于无线充电的加入，形状变得很奇怪
回到前面板，iPhone8依然保留了Home键
Home键排线
前面板上有颗芯片，看不出来是什么
所有零部件合集