7680核心！Intel Xe HPG高端独立显卡曝光

7680核心！Intel Xe HPG高端独立显卡曝光

IntelXeGPU架构已经在TigerLake11代酷睿中首发，不过只是最入门级的XeLP低功耗版，晚上还有XeHPG标准版、XeHP高性能版、XeHPC高性能计算版。

Intel官方也已确认，接下来将推出同样基于XeLP低功耗版的独立显卡“DG1”，针对轻薄和标准笔记本市场，而根据传闻，后续就是基于XeHPG的桌面独立显卡“DG2”，也有可能会同时用于游戏本。

IntelXe开发样卡

最新说法称，IntelDG2独显将有128EU(执行单元)、384EU、512EU等不同型号，暂不清楚是不同的芯片，还是同一个芯片阉割而来，只知道384EU型号的核心面积约为185-188平方毫米，非常小巧。

同时，Intel还在评估960EU型号，每个EU依然有8个FP32ALU单元，也可以叫8个核心，那么总计就是7680个核心，只是不清楚它是否会投入量产。

相比之下，TigerLake中集成的Xe核显最多只有96EU、768核心。

另外，IntelDG2独显搭配GDDR6显存，位宽192-bit，容量为6GB，但频率不详。

据说，IntelDG2独显将在2021年第二季度发布。

Xe基本架构图

XeEU执行单元架构图

根据Intel官方公布的资料，XeLP采用自家的10nmSuperFin制造工艺、标准封装；XeHPG外包代工(可能是台积电6nm)；XeHP使用增强版的10nmSuperFin，搭配EMIB封装，用于发烧级市场和数据中心、AI领域。

最顶级的XeHPC主要针对大规模计算领域，制造方面就比较复杂了，根据用途不同分别使用10nmSuperFin、10nmSuperFin增强版、下一代(7nm)+外包、外包等不同工艺，而且会使用更高级的3DFoveros、CO-EMIB封装。