Helio X40？联发科MT6779芯片现身跑分：或是8核A75架构

联发科在2017年底做出战略调整，暂停高端芯片，而专注于中阶产品HelioP系列，当时的说法是，X系列最快2019年复出。

经查，在GeekBench4.3数据库中出现了部件号MT6779的联发科平台新验证机，型号alpsk79v1_64，最早出现的时间是10月，最新时间是11月20日。

平台中单核最高2025，多核6831，相较于HelioP60（部件号MT6771）的1500/5400典型得分，分别提升了35%和26.5%。由于MT6779的频率仅2.0GHz，设计为8核，应该是换了新架构。

按照业内人士@天涯一線謙的分析，CortexA73的识别码是part3337，A76是part3392，所以猜测此次现身的part3338是A75。ARM官方给出的A75较A73的增幅是34%，可以说“完美”吻合。

若属实，这也将是MTK平台首次使用A75大核，目前的X30、P60/P70的大核都是“年迈”的A73架构。

目前的主流移动SoC中，使用CortexA75的很少，仅有基于A75魔改的骁龙845（Kyro385Gold大核）和三星刚发布的Exynos9820（2颗A75中核），从A75的实际定位来看，MT6779会是7nm的HelioX40？只是，与X30比较的话，成绩并未拉开代际，故也不排除仍是中端产品。

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