三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM
作者:豆芽文化     2025-07-07

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Intel宣布全新混合结合封装:凸点密度猛增25倍
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Intel要把EMIB封装带到桌面处理器 7 10 14nm能合体了
作者:豆芽文化     2025-06-14

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NVIDIA居然找Intel代工!可月产5000块晶圆
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COP封装 下边框仅1.8mm 中兴AXON 10 Pro了解下
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