Intel宣布至强CPU路线图：30倍AI性能提升、首次用上能效核

Intel宣布至强CPU路线图：30倍AI性能提升、首次用上能效核

除了酷睿处理器路线图、CPU工艺路线图之外，Intel今天在投资者会议上还公布了Xeon至强处理器路线图，今年3月份将推出SapphireRapids处理器，2024年还会把能效核首次引入到至强产品线中。

在2021年及之前，Intel的至强处理器主力是10nm工艺的IceLake-SP系列，今年第一季度将交付SapphireRapids处理器，使用的是Intel7工艺，也就是12代酷睿同款，内核架构也是一样的GoldenCove。

根据Intel所说，SapphireRapids处理器将大幅提升广泛工作负载的性能，仅在AI方面即可实现高达30倍的性能提升。

此外，SapphireRapids处理器还会有个集成HBM2e内存的版本，容量高达64GB，内存带宽要比DDR内存高出4倍，大幅提升了性能。

Intel还公布了HBM版SapphireRapids处理器的性能测试，对比的是OpenFOAMBenchmark测试，以目前的3代至强ICL为基准，SapphireRapids处理器本身性能是1.6x，SapphireRapids+HBM则达到了2.8x，同时也要比AMD的milan-X，也就是3DV-Cache版的Zen3EPYC的1.3x性能高出一倍多。

SapphireRapids处理器之后，Intel在至强处理器架构上会有一次大改，首次引入性能核、能效核的设计，并以此为基础施行双轨路线图，简单理解就是未来的至强处理器有的是面向高性能的，有的是面向高密度的，更注重每瓦性能。

首款采用效能核架构的至强是SierraForest，基于Intel3制程工艺，具备高密度和超高能效性能的领先产品，2024年问世。

此前就已经曝光过的GraniteRapids则会是性能核架构的下一代至强，原定使用Intel4工艺，但Intel对Intel3工艺很有信心，所以GraniteRapids也直接上了Intel3工艺，同样是2024年问世。

Intel3工艺之后的至强处理器就没有明确的代号了，从Intel的路线图来看，20A工艺没有新至强，2024年下半年的18A工艺中会有新一代至强，详情没公布。